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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 84707
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 650623
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 83035
43 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 77129
42 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 344271
41 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 184794
40 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 747069
39 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 147532
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 97730
37 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 115246
36 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 69047
35 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 549144
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 86591
33 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 117873
32 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 55819
31 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41652
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 66439
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 77908
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 41835
27 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 63494

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