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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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16 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 165785     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
15 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 323933     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
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11 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 96902     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
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7 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 106530     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
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4 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 632888     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
3 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 60418     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
2 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 77960     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
1 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 464626     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 

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