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이번에 올리는 자료는 열전도성제품 시험방법과 그에따른 간단한 용어에 대한 설명을 정리하여 보았습니다.

첨부화일 업무에 적절히 활용해 보시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
38 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 70924
37 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 552647
36 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 90285
35 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 123527
34 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 57902
33 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 43291
32 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 68880
31 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 47735
30 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 80843
29 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 44230
28 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 67313
27 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 81957
26 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 109641
» 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 43234
24 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 142491
23 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 219466
22 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 157710
21 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 90565
20 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 147922
19 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 131890

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