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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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13 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 124314     2016-10-04 2016-10-04 08:11
 
12 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 132640     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
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10 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 142042     2016-08-01 2016-08-01 10:22
 
9 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 150095     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
8 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 150624     2016-04-01 2016-04-01 08:50
 
7 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 188084     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
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5 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 347889     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
4 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 474201     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 
3 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 550635     2013-10-23 2013-10-23 18:51
 
2 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 653458     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
1 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 752535     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 

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