Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 조회 수sort 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
38 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 84091     2018-06-01 2018-06-01 09:21
 
» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 84659     2015-06-01 2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...  
36 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 87051     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
35 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 88751     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 92690     2013-12-03 2013-12-03 17:08
 
33 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 95370     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 
32 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 99359     2018-12-03 2018-12-03 10:53
 
31 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 100905     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
30 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 101425     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
29 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 103747     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 
28 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 103824     2017-04-03 2017-04-03 14:27
 
27 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 110838     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
26 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 112470     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 
25 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 112487     2017-02-01 2017-02-01 10:43
 
24 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 113264     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
23 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 115499     2018-10-02 2018-10-02 10:02
 
22 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 117588     2017-08-01 2017-08-01 10:51
 
21 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 118647     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
20 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 119175     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
19 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 119327     2017-12-01 2017-12-01 10:13
 

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5