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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다.

계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다.

특히 Die Attach 공정에 주된 재료가 바로 접착제 입니다.

이번 자료는 Die Attach 공정에서 일어나는 불량유형에 대한 내용이 주된 내용입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 91753     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 160489     2016-04-01 2016-04-01 08:50
 
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 222123     2016-02-01 2016-02-01 08:04
 
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 144754     2015-12-01 2015-12-01 08:52
 
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 43702     2015-10-01 2015-10-01 08:45
 
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 110463     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 
» Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 82698     2015-06-01 2015-06-01 08:23
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 Die Attach 공정의 교육자료를 올립니다. 계속해서 반도체 자료를 올리는 이유는 반도체 어셈블리에 접착제가 많이 사용되기 때문입니다. ...  
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 67998     2015-04-01 2015-04-01 09:44
 
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 44744     2015-02-02 2015-02-02 10:29
 
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 81399     2014-12-01 2014-12-01 17:33
 
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 48114     2014-10-01 2014-10-01 11:14
 
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