Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리에 대하여 간단히 정리한 자료를 올립니다.

반도체는 우리가 교과과정으로 배울때 "0"과 "1"을 수행하는 2진법을 한다고 배웠습니다.

이것은 다른것이 아닌 전기가 통하고 전기가 통하지 않는 공정을 무한반복하는 것이 반도체인것입니다.

그리고 그것을 실제 생활에 활용하기 위해서는 어셈블리를 하여서 제품화 하여야 합니다.

그러한 어셈블리에 대하여 단순하고 명확하게 설명을 해놓은 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 86237
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 653702
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 84628
43 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 79166
42 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 348225
41 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 188386
40 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 753101
39 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 150306
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 99526
37 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 117187
36 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 69935
35 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 550801
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 88450
33 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 120578
32 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 56765
31 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 42415
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 67600
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 79379
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 42940
» 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 65227

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5