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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 29865
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 39121
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 39882
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 43742
26 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 52522
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 53225
24 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 54845
23 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 55850
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 63981
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 66833
20 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 69007
19 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 71408
18 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 72956
17 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 73136
16 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 79960
15 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 82446
14 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 91984
13 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 94054
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 94497
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 100305

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