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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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25 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 30188
24 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 34252
23 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 35166
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 35267
21 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 37669
20 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 39707
19 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 43934
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 46137
17 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 60725
16 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 63547
15 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 68749
14 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 76606
13 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 77106
12 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 79004
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 84575
10 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 88866
9 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 92275
8 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 94621
7 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 102203
6 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 132826

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