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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 38626
26 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 50661
25 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 54159
24 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 63562
23 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 65684
22 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 72062
21 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 72479
20 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 74473
19 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 76060
18 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 79132
17 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 81769
16 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 84807
15 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 86302
14 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 89848
13 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 92207
12 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 93395
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 98074
10 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 98891
9 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 99264
8 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 108748

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