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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
30 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 78420
29 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 71248
28 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 330456
27 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 171189
26 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 724698
25 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 92134
24 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 108126
23 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65368
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 542979
21 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 80495
20 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 107671
19 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 51703
18 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 39061
17 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62773
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 37623
15 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 70365
14 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 97282
13 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 105377
12 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 177568
11 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 61901

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