Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 34444
29 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 42565
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 43153
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 49762
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 56944
25 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 67770
24 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 69546
23 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 70074
22 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 71045
21 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 73724
20 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 79426
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 80077
18 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 84825
17 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 86602
16 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 88773
15 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 91449
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 99834
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 107748
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 109415
11 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 111224

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5