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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 31769
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 40943
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41036
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 46486
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 55036
25 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 59500
24 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 61346
23 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 62863
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 65649
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 68379
20 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 75704
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 76251
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 79077
17 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 79820
16 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 81970
15 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 85116
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 96479
13 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 100242
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 100699
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 103778

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