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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수sort 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
38 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 85765     2015-06-01 2015-06-01 08:23
 
37 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 86069     2018-06-01 2018-06-01 09:21
 
36 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 87442     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
35 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 89307     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 93585     2013-12-03 2013-12-03 17:08
 
33 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 97392     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 
32 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 101077     2018-12-03 2018-12-03 10:53
 
31 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 101302     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
30 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 101935     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
29 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 104811     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 
28 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 105877     2017-04-03 2017-04-03 14:27
 
27 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 111515     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
26 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 113651     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 
25 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 113824     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
24 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 113871     2017-02-01 2017-02-01 10:43
 
23 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 118455     2018-10-02 2018-10-02 10:02
 
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