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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 61258
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 114120
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 177015
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 105041
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 36960
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 97093
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 70208
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 56179
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 37523
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 73432
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 41998
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62699
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 39004
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 51621
24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 107475
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 80369
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 542828
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65289
20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 107965
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 92018

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