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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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27 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 74044
26 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 177529
25 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 735099
24 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 94786
23 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 111279
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 545957
21 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 83265
20 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 112557
19 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 64501
18 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 75595
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 39620
16 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 73902
15 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 101199
14 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 114570
13 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 189081
12 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 123613
11 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 104008
10 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 83391
9 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 80201
8 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 54491

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