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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
29 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 36700
28 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 41999
27 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 44759
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 45343
25 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 52484
24 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 58883
23 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 68827
22 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 71785
21 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 76075
20 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 77753
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 83565
18 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 91738
17 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 93238
16 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 97869
15 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 102197
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 102845
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 111342
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 115408
11 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 117680
10 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 121080

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