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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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30 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 44363
29 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 44655
28 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 45254
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26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 59293
25 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 77241
24 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 78746
23 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 81987
22 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 82689
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20 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 86948
19 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 92527
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 94914
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16 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 103481
15 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 103541
14 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 112272
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 112276
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 117078
11 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 119039

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