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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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38 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 86099
37 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 86441
36 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 87557
35 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 89469
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 93822
33 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 97889
32 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-07-03 101414
31 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 101548
30 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 2012-09-03 102063
29 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 105079
28 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 106300
27 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 2012-04-23 111683
26 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 2011-07-12 113962
25 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 113969
24 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 114275
23 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 118993
22 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 2012-05-19 119404
21 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 2011-09-29 119883
20 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 120658
19 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 121947

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