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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 35537
57 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 40491
56 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 43082
55 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 43170
54 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 43528
» 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 44067
52 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 47627
51 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 49010
50 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 51028
49 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 57759
48 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 67032
47 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 68741
46 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 68854
45 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 70783
44 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 73145
43 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 73898
42 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 75538
41 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 2012-01-11 77188
40 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 79452
39 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 80485

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