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이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다.

일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하게 설명하였습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 66121
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 116461
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 181254
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34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 37572
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 98555
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 71463
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 57560
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 38293
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 74122
» 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 42617
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 63263
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 39398
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 52317
24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 109212
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 81297
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 543944
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65976
20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 109108
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 92950

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