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이번에 올리는 자료는 디지털카메라, 혹은 휴대전화에 장착된 카메라에 관련된 자료올립니다.

일상에서 많이 사용하는 휴대전화 카메라의 구조에 대하여 간략하게 설명하였습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 89204
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 156525
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 217873
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34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 42899
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 108935
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 81268
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 66649
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 43791
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 80432
» 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 47445
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 68507
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 43016
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 57527
24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 122702
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 89756
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 552050
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 70591
20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 118914
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 100808

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