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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
14 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 88375
13 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 659577
» Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 103189
11 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 121525
10 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 92134
9 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 45578
8 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 69259
7 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 83978
6 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 148186
5 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 225593
4 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 135715
3 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 102901
2 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 116226
1 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2018-02-01 143470

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