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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 Mold 공정의 교육자료 입니다.

지금까지 자료를 올리면서 Mold 관련된 자료를 빼먹고 올리지 않아서, 이번기회에 자료를 올리게 되었습니다.

Mold 공정에는 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 접착제가 사용되고 있습니다.

이번자료는 Mold 공정의 일반적인 설명을 담았습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수sort 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
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49 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 50482     2017-06-01 2017-06-01 10:12
 
48 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 51946     2018-08-01 2018-08-01 09:37
 
47 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 52623     2014-04-04 2014-04-04 10:55
 
46 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 53967     2017-10-02 2017-10-02 09:40
 
45 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 56089     2018-06-01 2018-06-01 09:21
 
44 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 58086     2015-04-01 2015-04-01 09:44
 
43 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 63156     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
42 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 63527     2014-08-04 2023-02-25 18:02
 
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40 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 66285     2013-08-07 2013-08-07 16:06
 
39 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 68152     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 

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