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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 패키징 관련된 자료입니다.

반도체 패키징에 대하여 어려운 용어를 사용하거나 하지않고, 단순화 시켜서 패키징 기술을 이해하는데 도움을 드릴수 있는 자료입니다..

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 465108     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 78407     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 60878     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 634332     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 101157     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 121127     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
52 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 107045     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
51 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 76830     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 68637     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 69368     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 97502     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 105264     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 89788     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 89255     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 325288     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
43 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 167014     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 717874     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 
41 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 134428     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
40 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 89952     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 
39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 105249     2013-06-04 2013-06-04 13:35
 

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