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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.

첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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18 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 146691     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
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16 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 183617     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
15 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 342948     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
14 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 96101     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
13 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 96236     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
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11 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 105088     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
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9 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 74286     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
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7 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 114059     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
6 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 129966     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
5 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 108454     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
4 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 649773     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
3 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 66054     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
2 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 84267     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
1 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 472120     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 

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