티씨씨 관리자 입니다.
해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.
이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.
첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.
첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.
감사합니다.
- 태그 :
- 도체
- 반도체
- 공정
- 후공정
- singulation
- tcc
- adhesive
- team
- manufacturing
- flow
- for
- back
- end
- all
- mold
- marking
- solder
- ball
- attach
- packing
- strip
- saw
- mount
- uv
- light
- radiation
- manual
- detach
- final
- inspection
- in
- line
- sorting
- auto
- 정의
- 방법
- definition
- bus
- type
- pcb
- 경우
- 경우에
- 경우에는
- unit
- 전기
- 전기적
- 독립
- 시켜
- 독립시켜
- 주어
- 독자
- 독자적
- 독자적인
- 기능
- 기능을
- 갖게
- 역할
- 일반
- 일반적
- pkg
- dimension
- alignment
- 요구
- 사항
- 사항에
- 요구사항
- 요구사항에
- 맞추어
- 이후
- test
- smt
- 적합
- 하도록
- process
- method
- sawing
- diamond
- wheel
- scribe
- 사용
- 사용하여
- 절삭
- csp
- 주로
- 방식
- 장점
- 단점
- punch
- psr
- crack
- small
- 생산
- 생산성
- 좋음
- large
- 낮음
- did
- 가공
- 전단
- 전단가공
- 높음
- cutting
- dust
- 취약
- 취약한
- sub
- tool
- blade
- 형상
- 형상을
- 유지
- 유지해
- bond
- crystal
- grit
- 구성
- 구성된
- 공구
- 대상
- 대상물
- 물성
- mode
- form
- shape
- workplace
- hard
- soft
- copper
- ceramic
- 마모
- 파급
- 효과
- 마모량
- load
- 직접
- 직접적
- 연관
- 균형
- 불균형
- 파괴
- 양상
- 자재
- tape
- 강한
- 접착
- 접착력
- chuck
- table
- vacuum
- sealing
- base
- film
- illegible
- reject
- aspect
- matal
- short
- contamination
- 조회 수 :
- 91908
- 등록일 :
- 2018.12.03
- 10:53:20
- 게시글 주소 :
- http://tcctech.co.kr/13388
