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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.

첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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30 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 83653
29 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 77926
28 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 749162
27 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 98405
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25 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 69365
24 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 549703
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 87276
22 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41912
21 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 66892
20 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 42206
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 78512
18 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 106026
17 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 120518
16 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 66240
15 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 104649
14 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 70440
13 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 107339
12 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 48320
11 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 33313

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