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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 30082
29 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 39318
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 40021
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 44039
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 53428
25 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 53515
» 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 55697
23 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 56417
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 64161
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 66992
20 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 70295
19 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 72106
18 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 73316
17 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 73414
16 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 80170
15 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 82735
14 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 93087
13 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 94308
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 95091
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 100724

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