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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 37996
29 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 44868
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 46768
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 54071
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 59993
25 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 71141
24 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 72769
» 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 79579
22 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 79762
21 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 80128
20 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 82625
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 85769
18 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 87443
17 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 93590
16 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 97404
15 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 101088
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 104818
13 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 113653
12 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 120085
11 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 121357

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