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접착제관련자료실

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반도체 Packing 공정 자료 올립니다.

티씨씨관리자

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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태그 :: 도체; 반도체; 공정; 후공정; packing; tcc; adhesive; team; manufacturing; flow; for; back; end; all; mold; marking; solder; ball; attach; singulation; normal; pack; dry; box; ship; bake; 정의; 방법; definition; process; method; tray; tape; reel; 외부; 충격; 습기; 민감; 민감한; 안정; 안정적; 이송; 이송하고; 보관; 보관하기; 위해; pbga; large; pkg; test; small; 이상; 이상의; 완료; 완료되; 완료되지; 않은; 사용; 사용되; 안전한; 최종; 최종적; smt; 편리; 하도록; 반도체의; msl; moisture; sensitive; level; 따라; 흡습; 고온; 파괴; 파괴되; 기능; 기능에; 문제; 문제가; 발생; 예방; 국제; 국제적; 규격; 규격화; 요구

첨부 :: Packing공정.pdf [File Size:1.04MB/Download:282]

조회 수 :: 52762
등록일 :: 2018.08.01; 09:37:16

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