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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
58 반도체 후 공정 제조공정 file 티씨씨관리자 2018-04-02 22602
57 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 26721
56 LCD의 Module 구조 및 제조공정, 한동안 자료실에 자료 업데이트는 자재하도록 하겠습니다. file 티씨씨관리자 2019-10-01 31089
55 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 35014
54 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 35710
53 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 36001
52 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 38096
51 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 39059
50 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 39103
49 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 40795
» 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 42496
47 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 45547
46 접착제의 소개 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2018-06-01 46198
45 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 50214
44 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 51418
43 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 53353
42 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 54366
41 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 2010-12-02 60863
40 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 61348
39 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 64088

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