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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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18 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 106275     2018-02-01 2018-02-01 10:10
 
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9 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 127431     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
8 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 143227     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
7 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 178634     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
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5 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 337927     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
4 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 470144     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 
3 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 546401     2013-10-23 2013-10-23 18:51
 
2 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 645882     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
1 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 737064     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 

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