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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
2 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 633824     2011-04-03 2011-04-05 10:20
반도체 후공정 관련 자료 올려드립니다. 반도체 후공정에는 많은 접착제가 사용됩니다. Die Attach 공정, Mold 공정에 접착제가 많이 사용됩니다. 전기전자 산업에 시작인 반도체공정을 이해하신다면 전기전자산업에 대한 이해가 쉬울것입니다. 전...  
1 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 78251     2010-11-11 2010-11-27 11:57
안녕하세요? 티씨씨 관리자 입니다. 금일은 Die Attach Adhesive 관련된 자료를 첨부하였습니다. Die Attach Adhesive 관련하여 공부하고져 하시는 분들은 다운받으시면 됩니다. 오늘도 즐거운 하루 보내세요. 클릭 -> BODA[TCC_Semina].pdf  

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