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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 후 공정 제조공정 관련 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 후 공정을 복잡하지 않고 단순하게 공정을 나열하는 방식으로 자료를 만들었습니다.

그래서 반도체 후 공정에 관련하여 일을 하시려고 하시는 분들에게 도움을  드릴 목적으로 만든것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수 비추천 수 날짜sort 최근 수정일
3 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 36762     2017-06-01 2017-06-01 10:12
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 순간접착제의 경화메커니즘 관련 자료입니다. 저희에게 순간접착제 관련하여 문의를 자주 주시는데, 이번에 올리는 자료를 참고하시면 많은 도움이...  
2 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 35628     2015-02-02 2015-02-02 10:29
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다. 반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 ...  
1 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 104557     2013-06-04 2013-06-04 13:35
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  

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