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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 후 공정 제조공정 관련 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 후 공정을 복잡하지 않고 단순하게 공정을 나열하는 방식으로 자료를 만들었습니다.

그래서 반도체 후 공정에 관련하여 일을 하시려고 하시는 분들에게 도움을  드릴 목적으로 만든것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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38 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 63720     2013-08-07 2013-08-07 16:06
 
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31 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 71180     2014-12-01 2014-12-01 17:33
 
30 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 74588     2016-12-01 2016-12-01 08:49
 
29 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 76338     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
28 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 77065     2017-08-01 2017-08-01 10:51
 
27 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 77265     2017-12-01 2017-12-01 10:13
 
26 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 77468     2013-12-03 2013-12-03 17:08
 
25 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 77916     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
24 자외선 경화형 접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 80545     2018-02-01 2018-02-01 10:10
 
23 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 85160     2016-10-04 2016-10-04 08:11
 
22 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 88637     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
21 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 89192     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 
20 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 89243     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
19 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 92761     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 

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