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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 후 공정 제조공정 관련 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 후 공정을 복잡하지 않고 단순하게 공정을 나열하는 방식으로 자료를 만들었습니다.

그래서 반도체 후 공정에 관련하여 일을 하시려고 하시는 분들에게 도움을  드릴 목적으로 만든것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 조회 수sort 추천 수 비추천 수 날짜 최근 수정일
38 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 76162     2015-06-01 2015-06-01 08:23
 
37 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 76907     2014-12-01 2014-12-01 17:33
 
36 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 78846     2016-06-01 2016-06-01 12:02
 
35 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 79487     2018-12-03 2018-12-03 10:53
 
34 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 81904     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
33 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 83683     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
32 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 84028     2017-04-03 2017-04-03 14:27
 
31 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 85029     2013-12-03 2013-12-03 17:08
 
30 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 90327     2017-02-01 2017-02-01 10:43
 
29 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 95306     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
28 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 95476     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
27 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 96411     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 
26 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 97586     2018-10-02 2018-10-02 10:02
 
25 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 99975     2017-12-01 2017-12-01 10:13
 
24 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 100369     2019-02-01 2019-02-01 09:35
 
23 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 100561     2017-08-01 2017-08-01 10:51
 
22 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 103645     2015-08-03 2015-08-03 09:32
 
21 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 104166     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
20 자외선(UV)램프 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 106201     2016-12-01 2016-12-01 08:49
 
19 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 107616     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 

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