Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:586]
조회 수 :
102049
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
엮인글 :
http://tcctech.co.kr/11372/2ff/trackback
게시글 주소 :
http://tcctech.co.kr/11372
List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
30 Color Filiter 구조 및 제조공정 file 티씨씨관리자 2019-08-01 32160
29 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41294
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 41304
27 LCD의 구조 및 제조공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-04-01 46973
26 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 55372
25 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 61648
24 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 62456
23 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 64089
22 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 65935
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 68654
20 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 76144
19 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 76878
18 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 80138
17 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 82184
16 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 82355
15 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 85666
14 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 96934
13 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 101764
» 반도체 패키징의 마킹공정 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-12-01 102049
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 104541

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5