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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
77630
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
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3 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 104509     2013-06-04 2013-06-04 13:35
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는Lap Shear Strength & Die Shear Strength 관련된 자료올립니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  
2 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 102888     2014-02-04 2014-02-04 11:31
티씨씨 관리자 입니다. 이번에는 제품의 기술자료를 보는방법에 대하여 자료를 올려드립니다. 많은 업체분들이 기술자료를 요청하시지만 기술자료를 활용하시는것에 조금 어려움을 호소하시는 분들이 계셔서 기술자료 보는방법에 대하여 쉽게 설...  
1 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 89296     2013-04-09 2013-04-09 14:14
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 이번에 올리는 자료는 전도성 접착제의 Electrical Properties에 대하여 자료올립니다. 첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다. 감사합니다.  

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