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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 마킹공정 관련 자료입니다.

반도체 패키징을 하고나서 제품에대한 설명을 적어넣는 공정으로 이해하시면 됩니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

태그 :
첨부 :
반도체후공정마킹공정.pdf [File Size:1.79MB/Download:584]
조회 수 :
79067
등록일 :
2017.12.01
10:13:37
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2 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 325255     2012-10-31 2017-03-07 02:07
티씨씨 관리자 입니다. 해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다. 첨부화일은 접착제의 점도 테스트방법을 소개한 자료 입니다. 접착제 생산업체에서는 가장 기본적이며 가장 중요한 측정이 점도 입니다. 일반적인 점도 테스...  
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