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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 반도체 어셈블리중 플립칩에 대한 자료올립니다.

반도체 어셈블리 공정에서 접착제가 아주 많이 사용이 됩니다. 그러한 관점에서 플립칩 관련자료가 반도체 공정을 이해하는데 많은 도움이 되실것으로 판단되어 관련자료를 올립니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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30 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 82487     2019-02-01 2019-02-01 09:35
 
29 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 81138     2013-12-03 2013-12-03 17:08
 
28 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 80534     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
27 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 78919     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
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24 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 73990     2014-12-01 2014-12-01 17:33
 
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