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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체의 모든공정이 끝나고 반도체를 개별소자로 자르는 공정에 대한 내용입니다.

첨부한 화일은 반도체를 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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58 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 475975     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 
57 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 87778     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
56 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 69323     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
55 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 657701     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
54 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 112267     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
53 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 134841     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
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50 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 77671     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
49 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 81044     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
48 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 109527     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
47 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 117467     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
46 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 99936     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
45 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 100403     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
44 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 354283     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
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42 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 763962     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 
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39 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 120273     2013-06-04 2013-06-04 13:35
 

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