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티씨씨 관리자 입니다.

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이번에 올리는 자료는 순간접착제의 경화메커니즘 관련 자료입니다.

저희에게 순간접착제 관련하여 문의를 자주 주시는데, 이번에 올리는 자료를 참고하시면 많은 도움이 되실것 같습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
46 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 82341
45 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 2011-04-03 645025
44 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 2011-11-10 80529
43 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 73920
42 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 336491
41 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 177281
40 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 734656
39 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 2013-02-06 142359
38 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 94680
37 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 111157
36 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 67198
35 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 545848
34 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 83152
33 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 112380
32 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 53647
31 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 40157
30 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 64428
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 75490
28 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 39562
27 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 59816

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