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이번에 올리는 자료는 순간접착제의 경화메커니즘 관련 자료입니다.

저희에게 순간접착제 관련하여 문의를 자주 주시는데, 이번에 올리는 자료를 참고하시면 많은 도움이 되실것 같습니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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17 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 2010-11-11 81273
16 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 109726
15 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 544618
14 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 81898
13 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 110311
12 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 72242
11 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 99460
10 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 37962
9 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 109121
8 LED열방출에 사용되는 탄소나노튜브 자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-02-01 79413
7 반도체 패키징 및 다이어태치 접착제 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-04-03 76341
» 순간접착제의 경화메카니즘 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-06-01 51024
5 반도체 Package Trand 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2017-08-01 92726
4 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 52640
3 접착제의 시장상황에 관련된 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-10-02 86942
2 반도체 Singulation공정에 관한 자료 입니다. file 티씨씨관리자 2018-12-03 66265
1 접착제의 종류 관련한 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2019-02-01 85461

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