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티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체 Packing 공정 자료입니다.

첨부한 화일은 반도체 Packing 공정을 간단하게 이해하시는데 도움이 되실것입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

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56 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 541846     2013-10-23 2013-10-23 18:51
 
55 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 465950     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 
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53 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 172808     2016-02-01 2016-02-01 08:04
 
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51 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 136329     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
50 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 122463     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
49 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 112491     2016-04-01 2016-04-01 08:50
 
48 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 107981     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
47 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 106886     2013-06-04 2013-06-04 13:35
 
46 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 106210     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
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39 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 91201     2013-04-09 2013-04-09 14:14
 

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