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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
38 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 59565
37 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 113528
36 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 175520
35 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 104058
34 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 36738
33 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 96619
32 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 69746
31 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 55692
30 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 37276
29 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 73158
28 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 41783
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62483
26 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 38866
25 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 51378
24 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 106865
23 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 80035
22 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 542472
21 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65052
20 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 107557
19 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 91695

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