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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수sort
10 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 78482
9 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 78446
8 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 77887
7 혐기성접착제 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2017-10-02 70327
6 반도체 Packing 공정 자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2018-08-01 68473
5 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 56157
4 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 42184
3 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 41900
2 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 41360
1 LCD의 Cell 구조 및 제조공정 관련자료 file 티씨씨관리자 2019-06-03 41321

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