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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

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List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
38 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 65210
37 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 542732
36 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 80276
35 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 107287
34 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 51545
33 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 38965
32 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62628
31 휴대전화에 장착된 카메라에 대하여 알아보자. file 티씨씨관리자 2014-10-01 41931
30 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 73351
29 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 37440
28 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 56022
27 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 70085
26 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 96960
25 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 36897
24 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 104795
23 신뢰성(Reliability) 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-02-01 176609
22 언더필 관련자료 올려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-04-01 113944
21 반도체 패키징 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2016-06-01 60763
20 접착제의 접착개론에 대한 자료를 욜려드립니다. file 티씨씨관리자 2016-08-01 110042
19 Mold 교육자료 첨부합니다. file 티씨씨관리자 2016-10-04 91659

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