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이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

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감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 날짜sort 조회 수
39 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 2012-02-17 70695
38 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 2012-10-31 329173
37 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 2012-12-06 170027
36 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 2013-01-05 722788
35 Electrical Properties 관련자료 file 티씨씨관리자 2013-04-09 91590
34 Lap Shear Strength & Die Shear Strength file 티씨씨관리자 2013-06-04 107421
33 LED 기초이론 및 응용분야 file 티씨씨관리자 2013-08-07 64969
32 RAM과 ROM의차이 file 티씨씨관리자 2013-10-23 542327
31 Radus of Curvature(곡률반경) file 티씨씨관리자 2013-12-03 79904
30 제품의 기술자료(TDS, Technal Data Sheet) 보는방법 file 티씨씨관리자 2014-02-04 106647
29 터치패널 소개 및 테스트 file 티씨씨관리자 2014-04-04 51291
28 Volume Resistivity 측정방법 및 결과 file 티씨씨관리자 2014-06-12 38817
27 Thixotropic Index의 측정방법 file 티씨씨관리자 2014-08-04 62413
26 접착제의 휘발도 구하는 방법 file 티씨씨관리자 2014-12-01 73079
25 플립칩 관련자료 입니다. file 티씨씨관리자 2015-02-02 37185
24 반도체 패키징 기술자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-04-01 55540
23 Die Attach 공정교육자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-06-01 69610
22 C-SAM(C-Mode Scanning Acoustic Microscope) 관련자료 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-08-03 96452
21 열전도성제품 시험방법 및 간단한 용어설명 관련한 자료올립니다. file 티씨씨관리자 2015-10-01 36670
20 접촉각이론에 대한 자료를 올립니다. file 티씨씨관리자 2015-12-01 103705

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