Skip to content

티씨씨 관리자 입니다.

해당첨부화일은 회원가입이 필요없이 보실수 있습니다.

 

이번에 올리는 자료는 반도체패키징자료와 다이접촉 접착제 관련 자료입니다.

첨부화일 업무에 참고하시기 바랍니다.

감사합니다.

List of Articles
번호 제목 글쓴이 조회 수 추천 수sort 비추천 수 날짜 최근 수정일
18 JPCA빌드업시험규정-신뢰성 [10] file 티씨씨관리자 145189     2013-02-06 2013-02-06 14:03
 
17 FT-IR Spectrometer 자료 올립니다. [139] file 티씨씨관리자 741725     2013-01-05 2018-03-22 18:12
 
16 Viscosiy 자료 첨부합니다. [95] file 티씨씨관리자 181602     2012-12-06 2012-12-06 09:29
 
15 접착제의 점도테스트방법(ATM_Viscosity Test) [1] [121] file 티씨씨관리자 340648     2012-10-31 2017-03-07 02:07
 
14 스피커에 사용하는 접착제 소개 [1] file 티씨씨관리자 95279     2012-09-03 2012-09-03 11:53
 
13 PCB 관련자료 올립니다. [1] file 티씨씨관리자 95452     2012-07-03 2012-07-03 19:43
 
12 UV 경화 동영상 올립니다. [35] 티씨씨관리자 112024     2012-05-19 2022-07-21 14:54
 
11 ATM(Adhesive Test Method) (점도) 자료 첨부합니다. [1] file 티씨씨관리자 104135     2012-04-23 2012-06-05 09:13
 
10 Optical Bonding Merit file 티씨씨관리자 75613     2012-02-17 2012-02-17 12:10
 
9 플라즈마 관련자료 올립니다. [3] file 티씨씨관리자 73636     2012-01-11 2012-01-11 15:12
 
8 Dam & Fill 동영상 올립니다. [14] 티씨씨관리자 81889     2011-11-10 2022-07-20 15:55
 
7 SEM 관련자료 올립니다. [45] file 티씨씨관리자 113138     2011-09-29 2011-09-29 14:31
 
6 DSC 열분석의 해석 자료 올립니다. [37] file 티씨씨관리자 128876     2011-07-28 2011-07-28 13:28
 
5 LCD 산업 및 기초이론 자료 올립니다. [6] file 티씨씨관리자 107578     2011-07-12 2011-07-12 10:30
 
4 반도체 PKG 공정교육 자료 올립니다. [378] file 티씨씨관리자 648206     2011-04-03 2011-04-05 10:20
 
3 순간접착제 사용 시 주의사항 [1] 티씨씨관리자 65468     2010-12-02 2014-09-02 15:35
 
2 BODA[Basic of Die Attach Adhesive] 자료 첨부합니다. [13] file 티씨씨관리자 83660     2010-11-11 2010-11-27 11:57
 
1 Thermal Conductivity 관련 스터디자료 [1] [85] 티씨씨관리자 471315     2010-11-08 2022-07-21 15:18
 

Powered by Xpress Engine / Designed by Sketchbook

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5